mems为什么8英寸 为什么MEMS要用8英寸晶圆？

1、MEMS技术简介

MEMS（Micro Electro-Mechanical System）是一种集成了微小机械结构、微电子传感器、激励器及控制电路的微系统。MEMS技术具有尺寸小、重量轻、功耗低、响应速度快、成本低等优势，在生物医学、环境监测、遥感、机器人等领域发挥着巨大作用。

对于MEMS制造过程中所需的晶圆尺寸，通常有2英寸、4英寸和8英寸等标准规格。其中，8英寸绝大部分被用于生产MEMS芯片，那么MEMS为什么选择8英寸晶圆呢？

2、成本控制方面

MEMS技术中许多成分都受到晶圆成本控制的影响。晶圆成本是MEMS制造过程中最大的一个成本因素之一，晶圆价格的差异可能会对MEMS的成本产生较大的影响。8英寸的晶圆相较于4英寸的晶圆，可以大幅度减少每个芯片的制造成本。8英寸的晶圆面积是4英寸的晶圆的4倍，可以让在同一时间内制造更多的芯片。MEMS制造商可以在光刻和层叠制造过程中节省不少成本。

此外，随着时间的推移，MEMS芯片上元件的数量也在不断增加。使用8英寸晶圆可以给MEMS制造商更大的制造区域，从而为MEMS芯片上更多的元件留出空间。

3、器件精度要求方面

MEMS设备通常非常精确，因此，晶圆上它们的制造也需要高精度。使用越大的晶圆，制造器件的精度就越高。8英寸晶圆的比表面积比4英寸晶圆的比表面积高出接近两倍，这使得制造设备的精度更高。此外，大的晶圆还可以容纳更多的设备，并减少了"手柄效应"，从而可以提高制造设备的准确度。

4、未来发展趋势方面

MEMS技术正在不断的发展中，越来越多的MEMS器件被应用于智能手机、平板电脑、汽车、医疗设备等领域。未来，MEMS市场预计将继续增长。

选择8英寸晶圆也是因为它可以为未来的发展提供空间。目前，一些MEMS器件需要更大的制造空间，而8英寸晶圆将可以包容更多的器件以应对未来更高的市场需求。

综上所述，MEMS为什么选择8英寸晶圆是因为8英寸晶圆的比表面积比4英寸晶圆的比表面积高出接近两倍，这可以提高器件的制造精度；同时，使用8英寸晶圆制造器件的成本更低，可以容纳更多器件并减少手柄效应，从而提高制造设备的准确度；另外，选择8英寸晶圆也是为了满足未来高需求的开发空间。